Shanghai Yongxing Electronic Switch Co., Ltd. ha una ricca esperienza di produzione, una forte forza tecnica, apparecchiature avanzate di produzione e collaudo, l'officina SMT dell'azienda copre un'area di 1.200 metri quadrati, attualmente dispone di una linea di produzione SMT SMD a binario singolo, 1 saldatura DIP linea, e successivamente prevede di aumentare 5 linee di produzione SMT, 2 linee di saldatura DIP. Nel 2022, l'azienda ha introdotto una macchina per la stampa di pasta saldante completamente automatica, automatica ad alta velocità Nel 2022, l'azienda ha successivamente introdotto una macchina per la stampa di pasta saldante completamente automatica, una macchina SMD ad alta velocità completamente automatica, l'ispezione ottica AOI 2D, SPI 3D online e altro apparecchiature di ispezione avanzate, in grado di soddisfare le esigenze dei clienti per una varietà di prodotti.

 

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Brief tecnico

 

La tecnologia SMT (Surface Mount Technology) è una tecnologia di assemblaggio elettronico utilizzata per montare componenti elettronici direttamente sulla superficie di un circuito stampato (PCB), anziché mediante inserimento.

 

Il principio di base della tecnologia SMT è che l'assemblaggio elettronico viene ottenuto mediante l'uso di dispositivi a montaggio superficiale (SMD), ovvero componenti elettronici miniaturizzati i cui pin sono fissati al PCB con una superficie piana, anziché le tradizionali connessioni pin o socket. Gli SMD sono componenti elettronici miniaturizzati i cui pin sono fissati al PCB con una superficie piana invece delle tradizionali connessioni pin o socket. Questi SMD includono circuiti integrati, resistori, condensatori, transistor e una varietà di altri componenti noti come "chip".

 

Attraverso la tecnologia SMT, i componenti elettronici possono essere integrati più strettamente sul PCB, realizzando assemblaggi ad alta densità e migliorando le prestazioni del circuito, l'affidabilità e l'efficienza produttiva. È diventata una delle tecnologie chiave ampiamente utilizzate nella moderna produzione elettronica.

 

Forza

 

1. Attrezzature e tecnologia avanzate: l'azienda ha investito in attrezzature e tecnologie SMT avanzate, tra cui macchine di posizionamento ad alta velocità, forni di rifusione di precisione e ispezione ottica automatica (AOI). Queste apparecchiature e tecnologie sono in grado di realizzare assemblaggi elettronici efficienti, precisi e affidabili, migliorando l'efficienza produttiva e il livello di qualità.

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2. Ricca esperienza e team di professionisti: l'azienda ha una ricca esperienza e un team di professionisti nell'elaborazione SMT. I tecnici hanno familiarità con il processo SMT e il funzionamento delle apparecchiature e sono in grado di eseguire attività di assemblaggio complesse e di ottimizzazione del processo. Hanno una buona conoscenza tecnica e capacità di problem solving per garantire una consegna di prodotti di alta qualità.

 

3. Capacità produttiva flessibile: l'azienda dispone di una capacità produttiva flessibile per soddisfare le diverse esigenze dei clienti. Che si tratti di produzione di piccoli campioni o di produzione su larga scala, l'azienda è in grado di rispondere rapidamente e fornire soluzioni efficienti. La capacità di produzione flessibile può aiutare i clienti a ridurre il time-to-market e a migliorare la competitività sul mercato.

 

4. Controllo qualità e certificazione: l'azienda enfatizza il controllo qualità e adotta un rigoroso sistema di gestione della qualità. La qualità e la coerenza di ciascun assemblaggio sono garantite mediante ispezione ottica automatica (AOI), ispezione a raggi X (raggi X) e test funzionali. Ha inoltre ottenuto la certificazione del sistema di gestione della qualità ISO 9001, quindi è possibile fidarsi dell'affidabilità e della conformità della qualità del prodotto.

 

5. Esperienza applicativa multisettoriale: l'azienda ha esperienza applicativa di elaborazione SMT multisettore. Che si tratti di elettronica di consumo, elettronica automobilistica, apparecchiature mediche o automazione industriale, l'azienda è in grado di personalizzare l'assemblaggio elettronico in base alle esigenze dei diversi settori. La ricca esperienza nel settore consente all'azienda di comprendere le esigenze dei clienti e fornire soluzioni adeguate.

 

Processo dell'attrezzatura
 

 

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Automatic high speed mounter

Montatore automatico ad alta velocità

Dettagli:
Modello attrezzatura: NPM W2
Dimensioni PCB (mm): 750x550/50x50
Velocità teorica: 0.047sec/chip 77000/H
Velocità effettiva: 70,000/H
Precisione di montaggio: Chip: ±40um QFP: ±30um
Gamma componenti: 01005/0201/0402 Passo conduttore: 0,4 mm
Utilizzo dell'attrezzatura: identificazione dell'aspirazione del vuoto SMD dopo il posizionamento accurato sul PCB.

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Automatic solder paste printing machine

Macchina automatica per la stampa di pasta saldante

Dettagli:
Modello attrezzatura: G5+
Dimensioni PCB (mm): 400*340 mm Espandibile: 530*340 mm (opzione) / 50×50
Velocità di stampa: 10-200mm/sec
Pressione racla 0.5-10Kg
Stampa del passo più fine 0,4 mm
Gamma componenti: QFP 32×32 mm Passo conduttore:0,4 mm
Utilizzo dell'attrezzatura: stampare con precisione la pasta saldante sulla scheda PCB.

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In-line 3D SPI

SPI 3D in linea

Dettagli:
Modello dispositivo: TU530
Dimensioni PCB (mm): 510*460 mm/50*50 mm
Configurazione della fotocamera: fotocamera ad alta velocità da 5 megapixel
Risoluzione ottica: 10um
Dimensioni campo visivo: 25 mm x 20 mm
Velocità di rilevamento: 3FOV/SEC
Valore massimo di compensazione della piegatura della piastra: ±5 mm
Risoluzione altezza: 0.37um
Precisione dell'altezza (modulo di calibrazione): 1um (utilizzando il blocco di calibrazione standard)
Ripetibilità del volume: 1% (blocco di calibrazione standard, 35igma)
Utilizzo dell'attrezzatura: rilevamento del volume, dell'area, dell'altezza, dell'offset della posizione XY, della forma, ecc. della pasta saldante dopo la stampa. Tipi difettosi: più stagno, meno stagno, perdita di stampa, punta di trazione, collegamento a ponte, offset, cattiva forma, ecc.

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In-line 2D AOI

AOI 2D in linea

Modello attrezzatura: TU820
Dimensioni PCB (mm): 510*460 mm/50*50 mm
Configurazione della fotocamera: fotocamera a colori ad alta definizione da 1200 megapixel
Risoluzione ottica: 10um
Dimensioni campo visivo: 40 mm x 30 mm
Velocità di rilevamento: 3FOV/SEC
Parte minima: 0Chip 1005, passo 0,3
Limitazione altezza parte: Superiore: 40 mm Inferiore: 55 mm Lato: 3 mm
Precisione di posizionamento della piattaforma: 1um (utilizzando il blocco di calibrazione standard)
Utilizzo dell'attrezzatura: testare la saldatura a rifusione dopo il montaggio del PCBA, la qualità della saldatura.
Elementi di rilevamento: più stagno, meno stagno, anche stagno, parti mancanti, offset, inclinato, monumento, parti invertite, polarità, parti errate, saldature rotte, vuote, parti multiple, graffi e così via.

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Lead-free reflow soldering

Saldatura a rifusione senza piombo

Modello dell'attrezzatura: JTR-1000II
Larghezza massima del PCB (mm): 400 mm
Numero di zone di riscaldamento/raffreddamento: 10 superiori, 10 zone di riscaldamento inferiori, 3 zone di raffreddamento superiori/inferiori 3
Intervallo di controllo della temperatura: temperatura ambiente -300 gradi
Altezza dei componenti della scheda PCB: 30 mm sulla scheda/25 mm sotto la scheda
Modalità di trasporto PCB: trasporto su rotaia singola + nastro a rete
Velocità di trasporto: 300-2000mm/min
Metodo di raffreddamento: raffreddamento ad aria forzata
Utilizzo dell'attrezzatura: completamente adattato al processo di saldatura senza piombo ad alte prestazioni, adatto a tutti i componenti SMT come le esigenze di saldatura BGA\CSP\0201.

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Leaded wave soldering

Saldatura ad onda con piombo

Modello attrezzatura: SMART-350II-M (automatico di fascia alta + spray esterno)
Intervallo di larghezza PCB (mm): 50 ~ 3500 mm
Numero e modalità di zona di preriscaldamento: 3 aria calda inferiore
Sistema di spruzzatura: Spruzzatura al di fuori della normale spruzzatura completa
Intervallo di controllo della temperatura: temperatura ambiente - 230 gradi C
Altezza dei componenti sulla scheda PCB: 30 mm sopra la scheda/25 mm sotto la scheda
Artiglio da trasporto: artiglio a doppio gancio per carichi pesanti
Velocità di trasporto: 300-1800mm/min
Modalità di raffreddamento: raffreddamento ad aria forzata
Utilizzo dell'attrezzatura: saldatura plug-in di prodotti elettronici, attraverso la saldatura di fusione verranno inseriti i componenti elettronici plug-in del circuito e i cuscinetti del circuito saldati insieme.

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Socio cooperativo

 

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